鑽石兩倍硬度 導電速度快矽百倍 「石墨烯」薄膜面板即將面世

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2014-02-11

鑽石兩倍硬度 導電速度快矽百倍
「石墨烯」薄膜面板即將面世

文: Samuel Wong / 新聞中心

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韓國首爾大學及 Samsung Techwin 科研部 10 日公開宣佈成功開發大尺吋 Graphen 「石墨烯」薄膜，其導電速度及硬度相對現時材質革命性提升，適用於製作觸控面板、集成電路、石墨烯晶體管，甚至相機鏡頭上，為未來產物提供更佳材質。

韓 國首爾大學與 Samsung Techwin 科研部共同研發的「石墨烯」薄膜採用「 Rapid Thermal CVD 」技術，相對於以往的量產「石墨烯」薄膜的生產時間大大由 300 分鐘縮減至 40 分鐘，令其生產速度更具效率，量產及應用到裝置的成本大大減低。

「石 墨烯」是由一種碳原子以雜化軌道組成六型呈蜂巢晶格的平面薄膜，為目前最薄及堅固的納米材質，而且呈完全透明，僅吸引 2.3% 光線，並且其電阻率極低，相對矽快 100 倍。另外，堅硬度更比 Mohs 系數達 10 的鑽石更為堅硬，透光率、導電性能及硬度令其適合觸控面板、 OLED 或太陽能電池等零組件。

據了解，韓國多間重要集團已先後投資巨額開發「石墨烯」應用產品及相關技術，是次發佈 更宣稱將率先應用於 Samsung 旗下的 Galaxy 系列智能手機上。另外， Samsung Electronics Co. 早於 2012 年 5 月 8 日亦曾宣佈首款「石墨烯」裝置「 barristor 」已成功開發，其協助改革場效電晶體，令電腦運算效能提升百倍。

石墨烯的碳原子形排列結構