Intel 與中國共創雙贏
中國 Intel IDF 2014 技術峰會 Day 1 主題演說
中
國 IDF 2014 大會首日開幕演說由執行長 Brian Krzanich 揭開序幕，題目為「 Accelerating Business
Together 」，分享 Intel 對中國市場技術創新機遇的看法，宣佈 Intel 針對智能裝置將於深圳建立研發中心，同時創立 1
億美元的創新基金協助業者研發 2-in-1 裝置、智能手機、 PC 、可穿戴式裝置及物聯網產品，與中國技術生態圈共同發展。
Brian
Krzanich 表示， Intel 十分重視中國市場，早於 30 年前已進軍中國設立分公司，現時於中國 7 個主要城市、 20
個分支城市設有分公司，在中國擁有 7,500 名員，總投資額高達 45 億美元。為協助推動中國 IT 產業發展， Intel
於中國設立了兩項技術基金，自 1998 年至今合共向 110 多家中國企業投資超過 6.7 億美元。
今年中國 IDF 大會是 7 年來首次再度移師深圳舉行，主要是希望深化與深圳 IT 業者的合作，現時中國行動裝置的生產商根據地主要眾集於深圳，未來 Intel 將會加強化在深圳的合作投資，協助業者以 Intel 平台推出具備創新研發的產品。
Brian
Krzanich 宣佈， 將會於深圳設立「 Intel 智慧設備創新中心」，協助業者降低生產成本及加速產品上市時程，並且設立總額高達 1
億美元的「投資中國智慧設備創新基金」，該中心協助中國 IT 業者將創新意念轉化成產品並推出市場，有利本地的 OEM 、 ODM
和軟件發展商獲取英特爾技術平台和開發支援，包括整合解決方案、開發工具、供應鏈採購、品質管制和客戶支援等。
行動平台產品目標成長 4 倍
談
及 Intel 產品線的戰略，由伺服器、工作站、個人電腦、平板電腦、智能手機以至新興的可穿帶設備及物聯網應用， Intel 擁有全方位的
Intel IA 架構產品線，由追求性能的 Xeon 伺服器處理器以至針對低功耗 Intel Quark SoC 處理器，均採用的相同的 IA
架構，此舉有助業者減低研發成本並加速上市時程。
Intel 設下目標 2014 年 Tablet 產品成長 4 倍達 4 千萬台
Brian
Krzanich 表示，對 Intel 平台於 2013 年的 Tablet 、 Smartphone 產品出貨表現感到失望，並在台上為
2014 年出貨量設下進取目標， 2013 年全球 Intel 平台 Tablet 、 Smartphone 出貨量僅為 1 千萬台，
Intel 定下 2014 年目標成長 4 倍達至 4 千萬台。
為了達成此一目標，作為全球 PC 最大市場的中國將會是關鍵所在， Intel 將為業者提供優化產品性能、降低生產成本的解決方案，並在軟體及固件支援上提供協助，並展出了多個與中國 OEM 、 ODM 廠商合作的創新平板電腦設計。
IDF2014 大會上展出了多款中國本地廠商推出的 Tablet 、 2-in-1 產品
據
了解， Intel 正努力去化 32nm 制程、代號 Clover Trail+ 的 Intel Atom Z2580
處理器庫存，多家中國業者採用了 Intel Atom Z2580 雙核心處理器推出 7 ~ 10 " Tablet 產品，市場售價約為 129
至 139 美元，不少中國業者採用了新一代 22nm Bay Trail 、 Bay Trail Entry 處理器推出了 2-in-1
裝置、 Tablet 產品，並且努力推動 Dual System 作賣點，令 Intel Tablet 產品可同時支援 Windows 8.1 及
Android ，突顯 Intel x86 架構的優勢。
「 SoFIA 3G 」智能手機實物登場
Brian
Krzanich 於中國 IDF 2014 大會上，展示了首顆基於「 SoFIA 3G 」 SoC 處理器的 Smartphone
樣本，該樣本已具備完整功能並開始進入試產階段，這是 Intel 針對入門級高性價比 Smartphone 、 Tablet 產品的全新 Atom
處理線「 SoFIA 」系列。「 SoFIA 3G 」把 3G 、 WiFi 功能同時整合至 Intel Atom SoC
處理器中，有助進一步降低生產成本，提供產品競爭力。
Brain Krzanich 展示已能正常運作的「 SoFIA 3G 」 Smartphone 工程樣本
按
照 Intel 「 SoFIA 」系列產品規劃，「 SoFIA 3G 」將可進一步降低入門級 Smartphone 、 Tablet
產品的生產成本，高性價比表現有助 Intel 架構搶下入門級 Smartphone 、 Tablet 市場，按照 Intel 處理器最新規劃，「
SoFIA 3G 」將會在四個月內推出 Reference Design ，協助廠商設計基於「 SoFIA 3G 」，「 SoFIA 3G 」
SoC 處理器將於 2014 年第四季初正式出貨，基於「 SoFIA 3G 」的智能裝置可望在 2014 年末上市。
( 左 ) Intel XMM 7260 LTE 晶片工程樣機 ( 右 ) XMM 7260 LTE 開發用基板
Brain
Krzanich 同時宣佈 Intel 首顆 LTE 晶片將 XMM 7260 將於第二季正式付運，支援 Cat 5 Multimode
、最高可達 300Mbps 傳輸速度，支援 TD-LTE 、 FDD-LTE 、 TD-SCDMA 、 W-CDMA 及 2G GSM
模式，符合中國移動 4G LTE 模式需求， Intel 期望能藉此奪得更多 LTE 晶片市場佔有率。
Intel Edison 平台擴展至 Atom 處理器
Brain Krzanich 展示了基於 22nm Silvermont 微架構雙核心 Atom 的 Intel Edison 平台
Intel 看好未來物聯網的發展，並特別成立 Intel 物聯網事業群，協助業界基於 Intel 平台開發物聯網、可穿戴式裝置產品，預估物聯網需求將會以年均 20% 成長，成為繼智能手機、平板電腦後另一個重大商機。
Brian
Krzanich 表示，早前於美國 CES 大會上首次展示 Intel Edison 平台開發套件，這款僅 SD Card
大小的運用運算平台是基於 Intel Quark SoC 處理器，其最初意念是源自 Intel
中國研究院，主要是協助廠商加速研發開發物聯網、可穿戴式裝置產品，現時已得到多家製造商、消費電子和工業物聯網廠商的青睞，預期首個基於 Intel
Edison 平台的產品將會於今年夏天正式上市。
僅 SD 卡大小的 Intel Edison 運算平台
為
了擴展 Intel Edison 平台以迎合更廣泛細分的市場需求， Brain Krzanich 展示基於 ntel 22nm 制程、基於
Silvermont 微架構的雙核心 Atom SoC 處理器的 Intel Edison 平台開發套件，提供了具備更高性能、更強大的 I/O
功能及軟體支援能力，為廠商提供了簡約工業設計的最佳範本。
