2 in 1裝置、14nm制程
美國IDF 2013技術峰會內容慨況
Intel 上月於美國舊金山舉行一連三天的 IDF US 2013 技術峰會， IDF US 2013 代表著一個 Intel 新時代的開始，隨著新管理層過渡完成，新任首席執行長 Brain Krzanich 與總裁 Renée James 上場， Intel 的未來發展方向會否改變，便成為了 IDF 2013 焦點所在。 Intel 在大會上展示了針對物聯應用的 Intel Quark 處理器、搶攻手持式裝置的 22nm SoC Bay Trail 處理器，以及下代 14nm 制程 Broadwell 處理器等多項全新產品。
新任 CEO 的豪言︰要稱霸所有運算裝置
首日開幕演說由剛接任執行長的 Brian Krzanich 揭開序幕，題目為「 Mobilizing Intel 」，將會分享 Brain Krzanich 對業界未來發展的預測、 Intel 對 PC 產業的看法以及 Intel 未來發展方向。
Brian
Krzanich 指出，運算應用已變得越來越個人化並與網絡互連，人們開始習慣了 Smartphone
等手持式運算裝置應用，並且對這些裝置的要求越來越高，相信不會有人希望在家中放置一台 MainFrame 超級電腦，但人們需要一台 PC 及
Tablet ，這是手持式裝置無法提供的運算體驗。
由剛接任執行長的 Brian Krzanich 揭開序幕
面
對全新的運算應用時代， Intel
亦回應了使用者對運算裝置的訴求，降低功耗以提升電池續航力、強化網絡技術令使用者無論身處何地均可連接網絡，面對時代的變遷， Intel 開始由
CPU 微架構作主導的時代，變革至 SOC (System on Chip) 架構為主的新運算時代。
由以往的 CPU 架構進化至 SoC 架構為主的新 PC 時代
PC 運算裝置將以不同型號出現，全新網絡時代帶來更多全新機遇
Brian
Krzanich 認為創新與整合將是 Intel 未來的發展方向，並指出 Intel 擁有優秀的團隊、技術及設備，全球 63 個國家擁有
10.5 萬員工，當中包括 4.6 萬個工程師，擁有 9 個半導體晶圓廠，領先業界的 14nm 制程與 3D 電晶體技術，全球合共 1.4
千萬位 IA 架構開發者，超過 6 百萬個應用程式，這些都是 Intel 所擁有的優勢。
Brian
Krzanich 表示 Intel 的目標非常簡單，就是在每一個運算領域中取得領先優勢，由 Server 、 PC 、 Tablet 、
Phone 以至可穿戴式 (wearables) 裝置，在明年及未來幾年將會看到這些新產品面市，更低功耗、體積更細更輕薄的運算裝置，並加快
Ultra Mobile Device 領域的發展步伐。
14nm Broadwell 將於 2013 年 Q4 量產
Intel 14nm 制程時代來臨
Brain
Krzanich 在上台展示了一台基於 Haswell-Y 處理器的 HP Ultrabook 產品， Haswell-Y 功耗低至 4.5W
，為市場提供 Fanless 的 Core i5 及 Core i7 Ultrabook
產品，更低功耗令產品的重量進一步降低，同時延長了電池續航力，預計其他基於 Haswell-Y 處理器的產品將會今年第四季上市。
( 左 ) Haswell-Y ULP 處理器的 HP Ultrabook 產品 ( 右 ) 下代 14nm Broadwell 處理器工程樣本機
在
半導體制程方面， Brain Krzanich 展示了一台基於 14nm 的 Broadwell 處理器的工程樣本，已經可以正常運作，並運行了「
Cut The Rope 」遊戲示範，更透露 Broadwell 處理器可望在 2013 年第四季末開始量產。
全新 14nm Broadwell 相較 Haswell 在功耗表現上，將進一步下降 30% ，並且在性能上相較 Haswell 會進一步改善，預期 Broadwell 處理器將會在 2014 年上半年上市。
左為 14nm Broadwell-Y 、中間為 14nm Broadwell-U 、右為 22nm Haswell-U
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