Sony Xperia M售價為HK$2,098

入門級機種 主打年輕市場
Sony Xperia M售價為HK$2,098

文: Samuel Wong / 新聞中心

http://www.hkepc.com/9964

Sony 剛於 22 日宣佈於香港地區推出入門級玩樂智能手機   Sony Xperia M ，採用雙核心處理器及四吋屏幕，配搭入門級規格，主要針對年輕用家加入更多玩味細節於其中，例如加入新鮮的亮黃色外殼、隨著不同應用而轉變 LED 提示燈及支援 NFC 等功能，令手機具備更多細節，於入門級手機附加不同特色。

Sony Xperia M 屬於迷你種類，尺吋為 124 x 62 x 9.3mm ，較為適合單手操作，並擁有 4 吋屏幕及支援 480x854 像素，支援像素較低，但應付 4 吋屏幕已有不錯效果。此外，外型設計上較為吸引，沿用一貫風格將圓形開關按鍵及音量控制設於右側中間位置，方便拇指操控，機背採用塑膠物料製造，微曲手 感。

提供黑、白色外，更加入鮮黃及紫色令機身更有個性，而且於機面下方，設有 7 色 LED 燈，於來電或觀看相片時，可自訂不同色調，雖然長期注意指示燈的用家不多，但其設計令外觀加，比設有 LED 燈指示燈，但不加以修飾的手機更為美觀。

( 左 ) 機身細小方便操控 ( 右 ) 色彩鮮明、加強個性

拍 攝方面及 NFC 近場傳輸成為重點， Xperia M 以入門級手機定位，但搭載 Sony Exmor RS for mobile 影像感測器、 500 萬像素鏡頭及實體快門鍵， 拍攝時半按對焦感覺更佳，而配備令 Xperia M 於足夠光源下能拍攝出清晰的相片或影片，現場環境較為昏暗，拍攝的影像較多雜訊。

另 外，採用 1750mAh 可更換電池，加上內建的 STAMINA 省電功能 ，於屏幕關閉時，除自訂的應用程式持續運行外，其他程式均自動關閉以延長續航力。另外， NFC 近場傳輸功能亦成為其中一個賣點，因入門級手機普遍不加入 NFC 功能，而 Sony 一系列如流動揚聲器、耳機或電視亦加入「 One Touch 」一觸即配功能，配對更易更方便。

Sony Xperia M 主要針對硬件配備要求不高的用家配搭，內建 Qualcomm SnapDragon S4 Plus (msm8227) 雙核心處理器、 1GB 及 4GB ROM ，支援 32GB 記億卡擴充。現場使用體驗尚可，畢竟以入門級手機定位，於效能上難免較低，於日常操作如撥打電話、社交通訊應用、音樂播放等仍能達至合理水平，但於瀏覽網 頁載入時間、打開拍攝鏡頭時有點遲緩，建議零售價為 HK$2,098 。

( 左 ) 實體快門鍵 ( 右 )7 彩 LED 燈加添玩味

( 左 ) 支援可更換電池 ( 右 ) 沿用 SONY 特有設計

http://www.hkepc.com/9875

2013-08-05

入門定位120mm冷排

COOLER MASTER Seidon 120V

文: Oliver Lam / 評測中心

隨 著一體式水冷產品製造技術成熟，產品成本較初推出時有所下降，為讓一般入門級用家亦能夠一嘗水冷產品， COOELR MASTER 近日新推出 Seidon 120V 一體式水冷產品，以 120mm 冷排設計，能夠兼容一般入門級產品機箱，性價比亦相當吸引，即使預算有限的用家亦能夠足以應負。

售價吸引、安裝位置具彈性

過往水冷產品只有高階或電腦發燒友玩家才會接觸，除了成本昂貴之外，當中亦有一定風險。隨著廠商的開發及研究，現時的一體式水冷除了方便用家安裝外，亦解決了漏水等安全性問題，且售價亦只比風冷散熱器略高，因此近年開始受一般玩家留意及使用。

COOLER MASTER 近日所推出 Seidon 120V 正正為入門級及中階用家而設， Seidon 120V 採用 120mm 水冷排設計，冷排厚度只有約 27mm ，適合安裝大部份中小型機箱甚至部份 ITX 機箱，且薄身冷排有助減少風阻，同時加快水冷液流動速率。

採用 120mm 水冷排、更可加裝 2 組 120mm 風扇

可加裝兩組 120mm 散熱風扇，風扇採用 Rifle Bearing 來福軸承設計，設有 PWM 控速功能，能夠以最小 600RPM 至最高 2,400RPM 速度運轉，聲噪最高約 40dBA ，能夠以最快速度把熱力從水冷排帶走。

水泵方面，設於處理器接觸面部份，上方亦設有藍色 LED 燈光，表示正在運作，水泵能夠維持聲噪在 23dBA 以下。處理器銅接觸面採用微水道設計，利用密集的薄銅鰭片，能夠增加與水冷液的接觸面積，提高散熱效率。

產品扣具採用新設計，亦能夠支援 INTEL 及 AMD 不同處理器平台，安裝過程亦算簡易，今次所採用的安裝方式，對於手指較為有力的用家，甚至能夠無需使用工具便可完成安裝。

銅底部接觸表面、內部採用微水道設計

( 左 ) 背板扣具不再需要利用工具安裝 ( 右 ) 扣具安裝簡單、更可徒手上緊鑼絲

產品測試

為 發揮水冷產品的最強效能，是次利用 INTEL Core i7-4770K 超頻至 4.4GHz ，並利用 OCCT 進行燒機測試 15 分鐘，以測試 Seidon 120V 對高溫的散熱效果，同時亦利用 INTEL 原裝散熱以及 GELID GX7 進行相同測試，作為對照。

利用一組 120mm 散熱風扇，經過 15 分鐘燒機測試程序後， Seidon 120V 整體平均溫度大約 80°C ，經過 3 分鐘的靜止狀態後，處理器溫度亦已經回復至大約正常溫度水平，以 120mm 水冷產品來說，效能亦十分滿意，而且未有明顯運作聲噪。

另 一組利用 INTEL 原裝散熱的測試，卻因溫度過高，而無法順利完成 OCCT 測試。最後 GEILD GX7 散熱器在測試期間，平均溫度約 83°C ，雖然僅比 Seidon 120V 水冷略高，但在燒機過程中，散熱風扇一直以高速轉動，聲噪亦較採用 Seidon 120V 的平台明顯。

Seidon 120V 經過 15 分鐘燒機測試、處理器最高溫度大約 80°C

利用 GELID GX7 進行相同測試、溫度略高至大約 83°C

售價： HK$399    查詢： +852 2950-0175 (Microworks)

詳細資料：http://www.coolermaster.com.tw/product.php?product_id=6868

編輯評語

Seidon 120V 雖然針對入門及中低階平台而設，但同樣能夠應負超頻後 Core i7-4770K 的熱力，更可加裝至不同大小機箱，的確十分吸引。加上售價與一般風冷產品貼近，令性價比提高，相信在市場上亦會受到不少入門玩家留意。

走入 Sony 防水手機維修中心，一起了解檢測流程與專用工具

http://chinese.engadget.com/2013/07/11/sony-mobile-maintenance-center-tw/

走入 Sony 防水手機維修中心，一起了解檢測流程與專用工具（影片已上傳）

由 Joseph Tao 發表

文章分類: 智慧型手機

手機儼然成為最貼近一般人日常生活的電子產品，那麼它不免經歷下雨天、海灘戲水甚至不小心掉進馬桶裡的意外，也是防水手機產品一直有其市場的緣故。 Sony 近年陸續推出多款防水智慧型手機，無論手機等級、螢幕大小甚至不同造型都能找到對應的機種。這也讓 Sony 另闢專門檢測防水手機的維修中心，而今天我們很榮幸參觀位於台灣新北市中和區的後勤部門，負責全台 Sony 防水手機的維修檢測工作，就讓我們跟著 Sony 的維修流程，一起來了解他們所使用的特殊檢測工具，並提供維護防水手機的觀念。

走入維修部門，它的空間不是非常大，十幾張 OA 辦公桌的天花板上掛著該區域負責的項目 -- 分為軟體更新、防水氣密檢測、機板分離與最終測試維修等，維修部門的分區安排正是 Sony 對防水手機所設計的檢測維修流程。我們直接進入防水手機的硬體維修部分。

圖集: Sony Mobile 防水手機氣密檢測裝置

當手機送來後，工程師首先要檢查的是手機內部的氣密性是否足夠，在抽取機體內部分空氣後，檢測裝置會偵測空氣洩漏的數據，這些數據會依據機種的不同有所改 變，檢測機具連結了一台電腦，將會自動判別目前的機型以設定適合的標準。（今天展示的是 Xperia Z，檢測孔位於機頂，與之前 Xperia V 在機背的設計不同）。經過十秒鐘後，維修人員便能從螢幕上得知是否通過驗證。

Sony 官方人員表示，防水手機功能在保固內失效的因素，大部分是沒有確實蓋緊防水塞蓋，或塞蓋橡膠上有異物附著導致防水失效等原因（當然，他們也不排除潛在的瑕 疵因素）。其實身為防水手機，並不代表它免除維護，下水前檢視塞蓋細部是否有毛髮、沙塵或定期檢查防水橡膠是否有硬化情況，就能相當程度地避免意外發生。

圖集: Sony Mobile 手機專用脫膠分離工具、維修環境與專用膠合工具

現在的手機大部分都利用膠合方式，來達成節省空間和增加設計靈活性。在第二階段中，需維修的手機便要使用特殊的分離工具來實施拆解。和我們在 iFixit 上看到的土炮式手動拆解不同，這裡使用自動化脫膠工具，利用加熱方法將防水膠與黏合膠軟化。過程中唯一需要人工的地方只有 -- 啟動開關、放入手機、分離排線和拿出零件。Sony 表示，這套工具經過日本 Sony 原廠維修技師來台校調以符合加熱參數。




分離機板與螢幕後，位於辦公室內側的檢修人員便能進行細部檢查和零件更換等任務。值得一提的是，執行檢測維修的工作人員皆有戴上去靜電手環，以避免傷害到 精密零件。而最後的重頭戲便是如何還原手原貌，這裡用上特殊訂製的加壓冶具，能平均施加在手機上實施膠合。其中不同的手機皆有特定的加壓密合數值，現場看 到的是 Xperia ZR 所使用的模具，上面明確標示著 360 牛頓米（誤差值正負 20 牛頓米） - 10 秒的數值。工作人員一邊手動加壓，一旁的螢幕會顯示目前加壓的數據。

在我們看來，維修部門是最容易發生廠商和消費者認知差異的地方。所以除了指導消費者如何維護手機外，廠商也必須秉持負責任的態度來檢測。後勤體系雖然不像 廣告光鮮亮麗，但要承擔消費者最終品牌認同的重大任務。在防水機能逐漸成為部分消費者挑選時的必備功能時，Sony 今天展現的或許不只是他們的後勤實力，也讓大家進一步了解防水手機的維修流程。

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Apple申請混合輸入埠技術專利 USB介面、SD卡槽二合一

2013-06-28
http://www.hkepc.com/9700

USB介面、SD卡槽二合一
Apple申請混合輸入埠技術專利

文: Jack Choi / 新聞中心

由 於用家追求機身體積需要越來越小巧纖薄，為了在有限的面積之中同樣保持提供各 IO 介面，據外電報導消息指出， Apple 剛於週四向美國專利商標局提交名為為混合輸入埠技術的專利申請，主要是在一個介面中整合 USB 介面和 SD 卡插槽，減低兩種介面的所佔面積，目前尚待美國專利商標局批准。

目前，在 Apple 的行動電腦中，由於需要提供纖薄的外型，因此即使在新款 11 吋的 MacBook Air 中，也未有提供 SD 卡插槽，需要採用外置讀卡器才能讀取 SD 卡檔案，對部份外家來說較為不便。

根 據 Apple 向美國專利商標局提交的專利檔顯示，混合輸入埠技術會布同一個介面中，把 SD 卡插槽和標準的 USB 介面合二為一，能夠節省兩個介面同時存在的所佔空間，以及支援傳輸資料和電源供應。雖然即使 Apple 獲得此專利技術後會否為旗下產品採用仍屬未知之數，但仍為未來 11 吋的機種可同時提供 SD 卡槽槽和 USB 介面提供了更大的可能性。

zignum M-DESK F1顯示器支架

2013-06-27

外型時尚 提升生活方便度
zignum M-DESK F1顯示器支架

文: Jack Choi / 新聞中心

http://www.hkepc.com/9690

為 進一步提供方便的日常生活應用，代理商 Everbest 正式引入德國生活體驗品牌 zignum 推出的一系列週邊產品，其中率先推出的為 M-DESK F1 Monitor Stand 支架，方便用家安放一般的顯示器或 All in One PC 使用，同時可增加擴充連接埠，配以清新雙色配搭的簡約外型，為用家帶來了全新使用感受。

zignum M-DESK F1 Monitor Stand 採用 24mm 薄身設計，支撐力負重可達 10kg ，適合安放顯示器或 All in One PC ， 550mm x 230mm 的底部空間可輕鬆容納一個全尺寸鍵盤，採用經典白綠雙色配搭，清新尚感。

配備一組可拆卸式鋁合金支架，能提供足夠的支撐力及高度，讓用家可按自身需要調節 8cm 或 12cm 的高度，以配合視線與顯示器達得到合適水平。採用 force feedback 設計，輕啟支架到一定角度便會自行彈開，十分方便。

支 架前側設有多媒體擴展埠，提供 4 個 USB 介面和音源接口，可增加擴充連接埠連接更多外置裝置使用，也方便用家傳輸複製檔案。即日起， zignum M-DESK F1 Monitor Stand 支架已於市場有售，建議零售價為港幣 $178 ，提供 1 年保固服務。

http://www.zignumglobal.com/images/Product/M-DESK-F1/BigPic/m-desk-F1_5.jpg

次世代 Apple Mac Pro 主站動眼看

http://chinese.engadget.com/2013/06/10/next-generation-apple-mac-pro-eyes-on-at-wwdc-2013/

次世代 Apple Mac Pro 主站動眼看（影片）

由 Joseph Tao 發表

文章分類: 桌上型電腦

Apple 通常不會在發表會後開放產品展示，但這個慣例在新一代 Mac Pro 上被打破了。雖然之前萬年不變的造型與配置大幅影響了這個系列的銷售量，但我們在展示區看到的全新柱狀機殼的原型機，簡直可說是世上最性感的工作站了。新 Mac Pro 的上市時間只有模糊的提到「今年稍晚」，它搭載四個 USB 3.0 和六個 Thunderbolt 2 連接埠、全尺寸的 HDMI 顯示輸出埠、一個 3.5mm 耳機插槽與一對擁有 gigabit 頻寬的乙太網路接口。就請先觀賞圖集，跳轉將送上主站的動眼看影片。

圖集: Next-generation Mac Pro at WWDC 2013

圖集: Next-generation Mac Pro uncase （WWDC 2013）

經由：Engadget

Tags: apple, hands-on, mac, mac pro, MacPro, os x, OsX, workstation, wwdc2013

Windows XP於2014年4月停止更新
分析師建議用戶應儘早更新OS減低風險

2013-04-30

 

已 推出多年的 Windows XP 作業系統將於 2014 年 4 月 8 日終止技術支援服務，雖然用戶可依舊繼續使用，但由於 Microsoft 將不再為 Windows XP 提供自動修補、更新及網上支援等服務，因此安全風險將有可能隨之而增加。為此，據不少市場分析師建設，用戶應儘快由已屆 11 年歷史的 Windows XP 更新作業系統，尤其是中小企業用戶，以減低外部漏洞和風險，並有助避免因業務中斷而可能構成的額外損失。

在過去十 年網絡保安威脅不斷上升，單以 2012 年為例，潛在的垃圾軟件在去年第三季便使到 34.2% 系統受到感染，第四季更上升至 42.3% ，在去年第三季受到木馬程式感染的系統有 26.9% ，同年第四季上升至 29.5% ，受到蠕蟲病毒感染的系統也有 14.5% ，証明用戶不可對電腦上的安全風險掉以輕心。

據 StatCounter 數據顯示，自 Windows 7 和 Windows 8 推出後，現時 Windows XP 的市場佔有率自 Windows 7 於二零零九年十月推出以來一直持續下跌，至 2013 年 3 月僅為 23.67% 。雖然現時 Windows XP 用戶已下跌不少，但仍然有相等於 220 萬部個人電腦仍使用 Windows XP 。

事 實上，根據 Microsoft 剛於今年四月最新發表的「第十四期安全情報報告」 (Security Intelligence Report) 的數據顯示， Windows 7 及 Windows 8 裝置的惡意程式感染率，分別較 Windows XP 低達 3 倍及 20 倍之多，由此可見一旦 Microsoft 將不再為 Windows XP 提供自動修補、更新及網上支援等服務，用戶便缺少了一道安全屏障。

為 減低 Windows XP 用戶在失去 Microsoft 支援服務後的風險，不少業界分析師亦一致認同用戶有必要更新已沿用了 11 年的軟件，其中據 IDC 亞太區客戶裝置分析副總裁 Bryan Ma 表示，不少企業都以 Windows XP 為主要的作業系統，隨著 Microsoft 對 Windows XP 的技術支援即將結束，用戶必須儘快準備更新系統至較新的版本。

Frost & Sullivan 亞太區總 Alan Tong 稱亦指出，面對流動運算技術的不斷創新，及層出不窮的網絡攻擊，在缺乏技術支援的情況下， Windows XP 的性能將要面對一定的挑戰。若企業要繼續使用現有的作業系統，就必須考慮運作成本及出現漏洞的可能。

雖然距離 Windows XP 作業系統終止技術支援服務尚餘約一年時間，但為了讓用戶盡早熟習更新 Windows 作業系統後的使用習慣，用戶可趁現在 Microsoft 推出「致力更新」升級優惠時節省更新作業系統的成本。